Qué es realmente HBM y por qué es un cuello de botella
High Bandwidth Memory, o HBM, no es la DRAM habitual que se vende como módulo o que se integra en un portátil económico. Es una pila de dados de DRAM unidos verticalmente y colocados justo al lado de un dado acelerador de IA, conectados mediante el proceso de empaquetado avanzado CoWoS 2.5D de TSMC. Esa cercanía física es precisamente la clave: HBM le da a una GPU el ancho de banda necesario para mover datos dentro y fuera de la memoria con la rapidez suficiente para alimentar sus núcleos de cómputo, y el ancho de banda, no la potencia de cálculo bruta, es hoy el factor limitante en el entrenamiento y la inferencia de IA.
Toda GPU NVIDIA de las clases H100, H200 y Blackwell vendida para cargas de trabajo de IA necesita HBM apilada a su lado para alcanzar el rendimiento que esperan los clientes. Ese único requisito une a dos industrias que antes avanzaban por separado: la fabricación de chips DRAM y el empaquetado avanzado de semiconductores. Cuando una de las dos escasea, el suministro de GPU también escasea, sin importar cuántos dados lógicos pueda imprimir una fábrica en un mes dado.
Quién fabrica HBM y qué acaban de reportar
Tres empresas fabrican casi toda la HBM del mundo, y cada una relató a mediados de 2026 una versión de la misma historia. SK Hynix, Micron y Samsung confirmaron por igual que su capacidad de HBM para este año está prácticamente comprometida, con asignaciones fijadas meses o trimestres antes de la entrega.
| Proveedor | Cifra Q2 2026 | Posición en HBM 2026 |
|---|---|---|
| SK Hynix | 79,3 billones de wones en ingresos (+51% intertrimestral, +257% interanual), margen operativo del 76% | Inició envíos masivos de HBM4 en el T2 2026, ampliando en el segundo semestre; acuerdos de suministro a largo plazo con unos 10 clientes |
| Micron | Previsión del tercer trimestre fiscal 2026: unos 33.500 millones de dólares en ingresos, margen bruto del 81% | Toda la capacidad de HBM3E/HBM4 de 2026 agotada desde el T4 2025; envía HBM4 para NVIDIA Vera Rubin desde marzo de 2026 |
| Samsung | Precio del módulo DDR5 de 32 GB subió de 149 a 239 dólares (septiembre de 2026) | Advierte de escasez en productos de memoria al menos hasta 2027 |
SK Hynix inició los envíos masivos de HBM4 en el segundo trimestre de 2026 y sigue ampliando la producción en la segunda mitad del año, respaldada por acuerdos de suministro a largo plazo con una decena de clientes. Micron terminó de asignar toda su capacidad de HBM3E y HBM4 del año calendario 2026 ya en el cuarto trimestre de 2025 y envía HBM4 para la plataforma Vera Rubin de NVIDIA desde marzo de 2026. Samsung, por su parte, advierte que la escasez se extenderá por toda su gama de memoria, no solo HBM, al menos hasta 2027.
Dos cuellos de botella separados, no uno solo
La mayoría de la cobertura trata la escasez de memoria como un problema único, pero en realidad son dos limitaciones separadas que se agravan mutuamente. La primera es la capacidad de las fábricas de DRAM: TrendForce informa que los tres grandes fabricantes de DRAM han desplazado más del 80% de su capacidad de fabricación avanzada hacia HBM y DRAM de servidor, de márgenes altos, dejando mucha menos capacidad para la DRAM de consumo habitual que va en portátiles, teléfonos y PC económicos. Los centros de datos consumen ya un estimado 70% de todos los chips de memoria producidos en el mundo, y las cargas de trabajo de IA por sí solas representan cerca del 20% de toda la producción de DRAM de 2026.
Esa reasignación explica por qué la escasez de DRAM se ha extendido mucho más allá de los aceleradores de IA hasta el hardware de consumo cotidiano. Una línea de fabricación que produce HBM de alto margen para un cliente de IA es una línea que no produce los módulos DDR5 que van en un portátil corriente, y los fabricantes de chips tienen una razón financiera clara para preferir lo primero. La presión empezó dentro de los centros de datos, pero no se quedó ahí.
Por qué más memoria por sí sola no lo arregla
El empaquetado avanzado CoWoS de TSMC es la segunda limitación, y no tiene nada que ver con cuánta DRAM exista. Toda GPU de IA que usa HBM necesita un espacio de empaquetado CoWoS para unir la pila de memoria al dado lógico, y ese paso es un proceso de fabricación totalmente separado del crecimiento de las obleas de DRAM. TSMC ha estado ampliando su capacidad de CoWoS desde unas 35.000 obleas al mes a finales de 2024 hacia un objetivo de 120.000 a 140.000 obleas al mes en 2026, con socios externos de ensamblaje y prueba como Amkor añadiendo otras 50.000 a 60.000 obleas al mes.
Aun así, la brecha entre la oferta y la demanda de CoWoS rondaba el 20% al inicio de este ciclo y solo se está estrechando hacia cerca del 10% para finales de 2026. Eso significa que aunque todas las fábricas de DRAM del mundo duplicaran de la noche a la mañana su producción de HBM, las GPU de IA terminadas seguirían haciendo cola por un número limitado de espacios de empaquetado CoWoS. Los dos cuellos de botella se agravan entre sí en lugar de sustituirse el uno al otro, y ese es el detalle que la mayoría de la cobertura de consumo sobre la escasez omite.
Lo que esto ya cuesta a compradores de la UE y el Reino Unido
Esta escasez ya ha llegado a los precios habituales de consumo en Europa y el Reino Unido, no solo a los presupuestos de infraestructura de IA. Apple subió los precios de los Mac el 25 de junio de 2026 citando directamente los costes de memoria y almacenamiento: el MacBook Air subió 200 euros hasta 1.399 euros, el MacBook Pro de 14 pulgadas subió 300 euros hasta 2.199 euros, y el MacBook Pro de 16 pulgadas subió 400 euros hasta 3.399 euros. El precio del módulo DDR5 de 32 GB de Samsung saltó de 149 a 239 dólares en septiembre de 2026, un alza del 60%, mientras que los precios de contrato de DDR5 en general se han más que duplicado, de unos 7 a 19,50 dólares por unidad.
Un análisis de JPMorgan estima que los precios de la DRAM subieron más del 400% desde principios de 2024 hasta finales de 2026, y que el shock de memoria por sí solo añade entre 0,2 y 0,4 puntos porcentuales a la inflación subyacente, ya que cada alza del 10% en los costes de hardware añade unos 0,1 puntos porcentuales al IPC subyacente. Los precios de contrato de DRAM para servidores han subido, según reportes, entre un 90% y un 95% en un solo trimestre, y TrendForce prevé que los precios de contrato de DRAM convencional suban otro 13% a 18% trimestre contra trimestre en el tercer trimestre de 2026.
Cuánto se espera que dure esta escasez
El propio consejero delegado de SK Hynix dio en julio de 2026 la estimación de plazo más clara disponible, al advertir que la escasez probablemente persistirá mucho más allá de 2030. Esa estimación viene de la empresa mejor situada para saberlo: SK Hynix reportó 79,3 billones de wones en ingresos del segundo trimestre de 2026, un alza del 51% trimestre contra trimestre y del 257% interanual, con un margen operativo del 76%, cifras que reflejan cuánta demanda persigue una oferta limitada. Micron y Samsung han hecho compromisos y advertencias igual de duraderos, en lugar de prometer un pronto regreso a precios normales.
Una pregunta presentada en el Parlamento Europeo pide a la Comisión Europea que aclare si la escasez de memoria debería activar las medidas de crisis de la Ley de Chips de la UE, citando el riesgo para el despliegue de infraestructura de IA del bloque y su autonomía estratégica digital más amplia. Actúe o no Bruselas, la escasez no se comporta como un contratiempo temporal de suministro que se resuelve en cuanto una empresa añade capacidad. Está impulsada por dos limitaciones separadas que se agravan mutuamente, y solo uno de los tres grandes proveedores ha ofrecido una fecha de fin concreta, y esa fecha está a una década de distancia.
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