Cos'è davvero HBM e perché è un collo di bottiglia
High Bandwidth Memory, o HBM, non è la normale DRAM venduta come modulo o montata in un notebook economico. È una pila di die DRAM uniti verticalmente e collocati direttamente accanto a un die acceleratore IA, collegati tramite il processo di packaging avanzato CoWoS 2.5D di TSMC. Proprio questa vicinanza fisica è il punto centrale: HBM dà alla GPU la larghezza di banda per spostare dati dentro e fuori dalla memoria abbastanza velocemente da alimentare i suoi core di calcolo, e la larghezza di banda, non la pura potenza di calcolo, è oggi il fattore limitante nell'addestramento e nell'inferenza dell'IA.
Ogni GPU NVIDIA delle classi H100, H200 e Blackwell venduta per carichi di lavoro IA ha bisogno di HBM impilata accanto per raggiungere le prestazioni attese dai clienti. Questo unico requisito collega due settori che prima procedevano in modo indipendente: la produzione di chip DRAM e il packaging avanzato dei semiconduttori. Quando uno dei due scarseggia, scarseggia anche l'offerta di GPU, indipendentemente da quanti die logici una fonderia riesca a stampare in un mese.
Chi produce HBM e cosa hanno appena riportato
Tre aziende producono quasi tutta la HBM mondiale, e ognuna a metà 2026 ha raccontato una versione della stessa storia. SK Hynix, Micron e Samsung hanno confermato tutte che la loro capacità HBM per quest'anno è praticamente già impegnata, con allocazioni fissate mesi o trimestri prima della consegna.
| Fornitore | Dato Q2 2026 | Posizione HBM 2026 |
|---|---|---|
| SK Hynix | Ricavi per 79,3mila miliardi di won (+51% trimestre su trimestre, +257% su base annua), margine operativo del 76% | Spedizioni di massa di HBM4 avviate nel Q2 2026, in aumento nel secondo semestre; accordi di fornitura a lungo termine con circa 10 clienti |
| Micron | Previsioni per il terzo trimestre fiscale 2026: circa 33,5 miliardi di dollari di ricavi, margine lordo dell'81% | Intera capacità HBM3E/HBM4 2026 esaurita dal Q4 2025; spedisce HBM4 per NVIDIA Vera Rubin da marzo 2026 |
| Samsung | Prezzo del modulo DDR5 da 32 GB salito da 149 a 239 dollari (settembre 2026) | Avverte carenze sui prodotti di memoria almeno fino al 2027 |
SK Hynix ha avviato le spedizioni di massa di HBM4 nel secondo trimestre del 2026 e sta ampliando ulteriormente la produzione nella seconda metà dell'anno, sostenuta da accordi di fornitura a lungo termine con una decina di clienti. Micron aveva già allocato tutta la sua capacità HBM3E e HBM4 per l'anno solare 2026 entro il quarto trimestre del 2025 e spedisce HBM4 per la piattaforma Vera Rubin di NVIDIA da marzo 2026. Samsung, dal canto suo, avverte che la carenza si estenderà a tutta la sua gamma di memoria, non solo alla HBM, almeno fino al 2027.
Due colli di bottiglia separati, non uno solo
Gran parte della copertura mediatica tratta la carenza di memoria come un problema unico, ma in realtà si tratta di due vincoli separati che si aggravano a vicenda. Il primo è la capacità delle fabbriche DRAM: TrendForce riporta che i tre grandi produttori DRAM hanno spostato oltre l'80% della loro capacità produttiva avanzata verso HBM e DRAM per server, ad alto margine, lasciando molta meno capacità per la normale DRAM di consumo destinata a notebook, telefoni e PC economici. I data center consumano ormai una stima del 70% di tutti i chip di memoria prodotti nel mondo, e i soli carichi di lavoro IA rappresentano circa il 20% della produzione totale di DRAM nel 2026.
Questa riallocazione spiega perché la carenza di DRAM si sia estesa ben oltre gli acceleratori IA, fino all'hardware di consumo quotidiano. Una linea di produzione che realizza HBM ad alto margine per un cliente IA è una linea che non produce i moduli DDR5 destinati a un normale notebook, e i produttori di chip hanno una chiara ragione finanziaria per preferire la prima opzione. La stretta è iniziata nei data center, ma non si è fermata lì.
Perché più memoria da sola non basterebbe
Il packaging avanzato CoWoS di TSMC è il secondo vincolo, e non ha nulla a che vedere con quanta DRAM esista. Ogni GPU IA che usa HBM ha bisogno di uno slot di packaging CoWoS per unire lo stack di memoria al die logico, e questo passaggio è un processo produttivo del tutto separato dalla crescita dei wafer DRAM. TSMC sta ampliando la capacità CoWoS da circa 35.000 wafer al mese a fine 2024 verso un obiettivo di 120.000-140.000 wafer al mese nel 2026, con partner esterni di assemblaggio e collaudo come Amkor che aggiungono altri 50.000-60.000 wafer al mese.
Ciò nonostante, il divario tra offerta e domanda di CoWoS era intorno al 20% all'inizio di questo ciclo e si sta restringendo solo verso circa il 10% entro fine 2026. Questo significa che anche se ogni fabbrica DRAM al mondo raddoppiasse la sua produzione di HBM da un giorno all'altro, le GPU IA finite continuerebbero comunque a mettersi in coda per un numero limitato di slot di packaging CoWoS. I due colli di bottiglia si aggravano a vicenda invece di sostituirsi, ed è proprio questo il dettaglio che gran parte della copertura di consumo sulla carenza tralascia.
Quanto sta già costando ai compratori UE e UK
Questa carenza ha già raggiunto i normali prezzi al consumo in Europa e nel Regno Unito, non solo i budget per le infrastrutture IA. Apple ha aumentato i prezzi dei Mac il 25 giugno 2026, citando direttamente i costi di memoria e archiviazione: il MacBook Air è salito di 200 euro a 1.399 euro, il MacBook Pro da 14 pollici di 300 euro a 2.199 euro, e il MacBook Pro da 16 pollici di 400 euro a 3.399 euro. Il prezzo del modulo DDR5 da 32 GB di Samsung è passato da 149 a 239 dollari a settembre 2026, un aumento del 60%, mentre i prezzi contrattuali DDR5 più in generale sono più che raddoppiati, da circa 7 a 19,50 dollari per unità.
Un'analisi di JPMorgan stima che i prezzi della DRAM siano saliti di oltre il 400% dall'inizio del 2024 alla fine del 2026, e che lo shock della memoria da solo aggiunga circa 0,2-0,4 punti percentuali all'inflazione core, dato che ogni aumento del 10% dei costi hardware aggiunge circa 0,1 punti percentuali all'inflazione core. I prezzi contrattuali della DRAM per server sarebbero saliti, secondo alcune fonti, del 90-95% in un solo trimestre, e TrendForce prevede per i prezzi contrattuali della DRAM convenzionale un ulteriore aumento del 13-18% trimestre su trimestre nel terzo trimestre 2026.
Quanto durerà, secondo le previsioni, questa carenza
L'amministratore delegato di SK Hynix ha fornito a luglio 2026 la stima temporale più chiara disponibile, avvertendo che la carenza probabilmente persisterà ben oltre il 2030. Questa stima arriva dall'azienda meglio posizionata per saperlo: SK Hynix ha riportato per il secondo trimestre 2026 ricavi per 79,3mila miliardi di won, in crescita del 51% sul trimestre precedente e del 257% su base annua, con un margine operativo del 76%, numeri che riflettono quanta domanda insegua un'offerta limitata. Micron e Samsung hanno fatto impegni e avvertimenti altrettanto di lungo periodo, invece di promettere un rapido ritorno a prezzi normali.
Un'interrogazione presentata al Parlamento europeo chiede alla Commissione europea se la carenza di memoria debba attivare i poteri di crisi previsti dall'EU Chips Act, citando il rischio per lo sviluppo delle infrastrutture IA del blocco e la sua più ampia autonomia strategica digitale. Che Bruxelles agisca o meno, la carenza non si comporta come un contrattempo temporaneo di fornitura che si risolve non appena un'azienda aggiunge capacità. È guidata da due vincoli separati che si aggravano a vicenda, e solo uno dei tre grandi fornitori ha indicato una data di fine precisa, ed è una data lontana un decennio.
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