La puce de Huawei face à Nvidia arrive neuf mois plus tôt

Huawei avance sa prochaine puce IA de trois trimestres

Le président tournant de Huawei, David Wang, a utilisé le discours d'ouverture de Huawei Connect 2026 à Shanghai, le 17 septembre, pour avancer de trois trimestres le lancement de la prochaine puce d'entraînement IA de l'entreprise. L'Ascend 960DT, une puce d'entraînement que Huawei visait pour le dernier trimestre 2027, est désormais prévue pour le premier trimestre 2027, et Wang a déclaré devant le public du keynote que la demande pour les puces de Huawei dépasse sa propre capacité de production.

Une seconde puce, l'Ascend 960PR, conçue pour les charges d'inférence et de recommandation, avance d'un trimestre, au troisième trimestre 2027. Huawei affirme que ces deux puces seront suivies d'un Ascend 970 en 2028 et d'un Ascend 980 en 2029, dans ce que l'entreprise appelle désormais un cycle de mise à jour annuel.

Un cluster qui a rétréci alors que la puce avançait

Les propres chiffres de Huawei sur le cluster IA construit autour de cette puce ne correspondent pas à ce que l'entreprise annonçait un an plus tôt. Le cluster que Huawei a présenté le 17 septembre, un SuperPoD de 4 096 cartes bâti sur la nouvelle interconnexion optique, fournit 8 exaflops de calcul FP8 et 1 pétaoctet de mémoire HBM, en économisant plus de 550 kilowatts de puissance par pod par rapport à une conception classique.

En septembre 2025, la salle de presse de Huawei décrivait un SuperPoD Atlas 960 capable de monter jusqu'à 15 488 NPU Ascend, un écart que l'analyste indépendante Rui Ma a relevé cette semaine, qualifiant le nouveau système à 4 096 cartes de "bien plus petit que ce qui avait été annoncé à l'origine". Aucun organisme de test indépendant n'a évalué de puce Ascend 960, si bien que le chiffre de 2025 comme la démonstration de 2026 restent des données propres à Huawei, tant que personne en dehors de l'entreprise n'aura mesuré l'appareil réel.

La norme optique derrière la puce n'appartient pas qu'à Huawei

La technologie d'interconnexion qui transporte les données entre ces 4 096 cartes, appelée Near-Package Optics, traverse un processus de normalisation qui dépasse largement Huawei. NPO place les composants optiques à moins de cinq centimètres de la puce accélératrice elle-même, déplace les données à 12,8 térabits par seconde et supprime les puces retimer qui ajoutent consommation et latence dans une conception classique à modules enfichables.

L'Optical Internetworking Forum, un consortium international de normalisation de 170 membres, a approuvé le projet NPO de Huawei lors de sa réunion plénière de Malte en mai 2026. Plus de 40 entreprises contribuent désormais à la spécification, dont le fabricant américain Broadcom aux côtés d'Alibaba Cloud, Tencent, Baidu et l'institut public chinois CAICT, et un sommet industriel consacré à NPO en septembre 2026 a réuni des participants venus des États-Unis, du Canada, de Chine et du Japon. NPO concurrence l'architecture propriétaire NVLink 4 de Nvidia, qui relie jusqu'à 576 GPU; Huawei affirme par ailleurs que sa propre architecture Lingqu UnifiedBus peut relier jusqu'à un million de processeurs, un chiffre qui, comme ceux du SuperPoD, n'a pas été vérifié de façon indépendante.

Ce qui change pour un acheteur qui ne peut pas commander cette puce

Un acheteur d'infrastructure européen ou britannique ne peut toujours pas simplement commander un Ascend 960DT. Huawei figure sur la liste des entités américaine depuis 2019, et même là où le droit européen ne désigne aucune puce en particulier, la plupart des acheteurs européens évitent le silicium de Huawei pour les mêmes raisons de confiance et d'exposition aux sanctions secondaires qui ont conduit plusieurs gouvernements nationaux à exclure les équipements Huawei de leurs réseaux 5G.

Ce que change le processus de l'OIF est différent de la puce elle-même. Near-Package Optics est une spécification publiée, pas un produit Huawei, si bien que n'importe quel fournisseur de systèmes, y compris un fabricant européen, peut construire du matériel selon la même norme d'interconnexion optique sans toucher au silicium de Huawei ni à son exposition aux contrôles à l'exportation. Pour un architecte d'infrastructure qui a longtemps considéré le NVLink propriétaire de Nvidia comme la seule voie réaliste vers un clustering GPU à hyperéchelle, une alternative validée par l'OIF, avec Broadcom déjà à la table, est une véritable seconde option à suivre, même si personne en dehors de Huawei n'a encore mesuré si la puce qui tourne dessus tient ses promesses.

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