Huawei adelanta tres trimestres su próximo chip de IA
El presidente rotativo de Huawei, David Wang, usó el discurso de apertura de Huawei Connect 2026 en Shanghái, el 17 de septiembre, para adelantar tres trimestres el lanzamiento del próximo chip de entrenamiento de IA de la empresa. El Ascend 960DT, un chip de entrenamiento que Huawei había previsto para el último trimestre de 2027, ahora está programado para el primer trimestre de 2027, y Wang dijo ante el público de la keynote que la demanda de los chips de Huawei supera su propia capacidad de fabricación.
Un segundo chip, el Ascend 960PR, diseñado para cargas de inferencia y recomendación, se adelanta un trimestre, al tercer trimestre de 2027. Huawei afirma que a ambos chips les seguirán un Ascend 970 en 2028 y un Ascend 980 en 2029, en lo que ahora llama un ciclo de actualización anual.
| Cómputo (FP8) | 2 PFLOPS |
|---|---|
| Cómputo (FP4) | 4 PFLOPS |
| Memoria (HBM) | 288 GB |
| Ancho de banda | 9,6 TB/s |
| Nueva fecha de lanzamiento | 1T 2027 (antes 4T 2027) |
Un clúster que se redujo mientras el chip se adelantaba
Las propias cifras de Huawei sobre el clúster de IA construido en torno a este chip no coinciden con lo que la empresa dijo un año antes. El clúster que Huawei mostró el 17 de septiembre, un SuperPoD de 4.096 tarjetas basado en la nueva interconexión óptica, entrega 8 exaflops de cómputo FP8 y 1 petabyte de memoria HBM, y ahorra más de 550 kilovatios de potencia por pod frente a un diseño convencional.
En septiembre de 2025, la propia sala de prensa de Huawei describió un SuperPoD Atlas 960 que escalaba hasta 15.488 NPU Ascend, una diferencia que esta semana señaló la analista independiente Rui Ma, quien calificó el nuevo sistema de 4.096 tarjetas como "mucho más pequeño de lo que originalmente se había planteado". Ninguna organización independiente de pruebas ha evaluado un chip Ascend 960, así que tanto la cifra de 2025 como la demostración de 2026 siguen siendo datos propios de Huawei hasta que alguien ajeno a la empresa mida el equipo real.
El estándar óptico detrás del chip no es solo de Huawei
La tecnología de interconexión que transporta datos entre esas 4.096 tarjetas, llamada Near-Package Optics, avanza por un proceso de estandarización que va mucho más allá de Huawei. NPO coloca los componentes ópticos a menos de cinco centímetros del propio chip acelerador, mueve datos a 12,8 terabits por segundo y elimina los chips retimer que añaden consumo y latencia a un diseño convencional de módulos conectables.
El Optical Internetworking Forum, un consorcio internacional de estándares con 170 miembros, aprobó el proyecto NPO de Huawei en su reunión plenaria de Malta en mayo de 2026. Más de 40 empresas contribuyen ya a la especificación, entre ellas el fabricante estadounidense Broadcom junto a Alibaba Cloud, Tencent, Baidu y el instituto estatal chino CAICT, y una cumbre industrial sobre NPO celebrada en septiembre de 2026 reunió a participantes de Estados Unidos, Canadá, China y Japón. NPO compite con la arquitectura propietaria NVLink 4 de Nvidia, que conecta hasta 576 GPU; Huawei afirma por separado que su propia arquitectura Lingqu UnifiedBus puede conectar hasta un millón de procesadores, una cifra que, como las del SuperPoD, no ha sido verificada de forma independiente.
Qué cambia para un comprador que no puede pedir este chip
Un comprador de infraestructura europeo o británico todavía no puede simplemente pedir un Ascend 960DT. Huawei figura en la lista de entidades de Estados Unidos desde 2019, y aunque la legislación de la UE no mencione un chip concreto, la mayoría de los compradores europeos evitan el silicio de Huawei por las mismas dudas de confianza y exposición a sanciones secundarias que llevaron a varios gobiernos nacionales a excluir equipos de Huawei de sus redes 5G.
Lo que cambia el proceso del OIF es distinto del chip en sí. Near-Package Optics es una especificación publicada, no un producto de Huawei, así que cualquier fabricante de sistemas, incluido uno europeo, puede construir hardware con el mismo estándar de interconexión óptica sin tocar el silicio de Huawei ni su exposición a controles de exportación. Para un arquitecto de infraestructura que ha tratado el NVLink propietario de Nvidia como la única vía realista hacia clústeres de GPU a hiperescala, una alternativa avalada por el OIF, con Broadcom ya en la mesa, es una segunda opción real que seguir, aunque nadie ajeno a Huawei haya medido todavía si el chip que corre sobre ella rinde lo prometido.
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