Il chip rivale di Nvidia di Huawei arriva 9 mesi prima

Huawei anticipa di tre trimestri il suo prossimo chip IA

Il presidente a rotazione di Huawei, David Wang, ha usato il discorso di apertura di Huawei Connect 2026 a Shanghai, il 17 settembre, per anticipare di tre trimestri il lancio del prossimo chip di addestramento IA dell'azienda. L'Ascend 960DT, un chip di addestramento che Huawei aveva previsto per l'ultimo trimestre del 2027, è ora programmato per il primo trimestre del 2027, e Wang ha detto al pubblico del keynote che la domanda dei chip Huawei supera la capacità produttiva dell'azienda stessa.

Un secondo chip, l'Ascend 960PR, pensato per i carichi di inferenza e raccomandazione, anticipa di un trimestre, al terzo trimestre 2027. Huawei afferma che a entrambi i chip seguiranno un Ascend 970 nel 2028 e un Ascend 980 nel 2029, in quello che ora chiama un ciclo di aggiornamento annuale.

Un cluster che si è ridotto mentre il chip veniva anticipato

I numeri che Huawei stessa fornisce sul cluster IA costruito attorno a questo chip non coincidono con quanto l'azienda aveva dichiarato un anno prima. Il cluster mostrato da Huawei il 17 settembre, un SuperPoD da 4.096 schede basato sulla nuova interconnessione ottica, offre 8 exaflop di calcolo FP8 e 1 petabyte di memoria HBM, risparmiando oltre 550 chilowatt di potenza per pod rispetto a un design convenzionale.

Nel settembre 2025, la redazione ufficiale di Huawei aveva descritto un SuperPoD Atlas 960 capace di scalare fino a 15.488 NPU Ascend, uno scarto che questa settimana è stato segnalato dall'analista indipendente Rui Ma, secondo cui il nuovo sistema da 4.096 schede è "molto più piccolo di quanto originariamente annunciato". Nessun ente di test indipendente ha valutato un chip Ascend 960, quindi sia il dato del 2025 sia la dimostrazione del 2026 restano numeri forniti da Huawei stessa, finché qualcuno esterno all'azienda non misurerà il prodotto reale.

Lo standard ottico dietro il chip non è solo di Huawei

La tecnologia di interconnessione che trasporta i dati tra quelle 4.096 schede, chiamata Near-Package Optics, sta attraversando un processo di standardizzazione che va ben oltre Huawei. NPO colloca i componenti ottici entro cinque centimetri dal chip acceleratore stesso, muove i dati a 12,8 terabit al secondo ed elimina i chip retimer che in un design convenzionale a moduli innestabili aggiungono consumo e latenza.

L'Optical Internetworking Forum, un consorzio internazionale di standardizzazione con 170 membri, ha approvato il progetto NPO di Huawei nella sua riunione plenaria di Malta, a maggio 2026. Oltre 40 aziende contribuiscono ormai alla specifica, tra cui il produttore americano Broadcom insieme ad Alibaba Cloud, Tencent, Baidu e l'istituto statale cinese CAICT, e un summit industriale su NPO tenutosi a settembre 2026 ha riunito partecipanti da Stati Uniti, Canada, Cina e Giappone. NPO compete con l'architettura proprietaria NVLink 4 di Nvidia, che collega fino a 576 GPU; Huawei sostiene inoltre che la propria architettura Lingqu UnifiedBus possa collegare fino a un milione di processori, un dato che, come quelli del SuperPoD, non è stato verificato in modo indipendente.

Cosa cambia per un acquirente che non può ordinare questo chip

Un acquirente di infrastrutture europeo o britannico non può ancora semplicemente ordinare un Ascend 960DT. Huawei è inserita nella Entity List statunitense dal 2019, e anche dove il diritto dell'UE non nomina un chip specifico, la maggior parte degli acquirenti europei evita il silicio Huawei per le stesse preoccupazioni di fiducia ed esposizione a sanzioni secondarie che hanno portato diversi governi nazionali a escludere le apparecchiature Huawei dalle reti 5G.

Ciò che cambia con il processo dell'OIF è diverso dal chip in sé. Near-Package Optics è una specifica pubblicata, non un prodotto Huawei, quindi qualsiasi fornitore di sistemi, un produttore europeo compreso, può costruire hardware secondo lo stesso standard di interconnessione ottica senza toccare il silicio Huawei o la sua esposizione ai controlli sulle esportazioni. Per un architetto di infrastrutture che ha considerato l'NVLink proprietario di Nvidia come l'unica via realistica verso il clustering GPU su scala hyperscale, un'alternativa ratificata dall'OIF, con Broadcom già al tavolo, è una seconda opzione concreta da seguire, anche se nessuno al di fuori di Huawei ha ancora misurato se il chip che vi gira sopra offra le prestazioni dichiarate.

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