À l'intérieur du XRING O3 : ce que Xiaomi a construit
Xiaomi a dévoilé le XRING O3 le 24 août 2026, sa puce mobile de deuxième génération conçue en interne, gravée avec le procédé 3 nanomètres de TSMC et dotée de 24 milliards de transistors.
La puce embarque un CPU 10 cœurs avec une fréquence maximale de 4,35 GHz, associé à un nouveau GPU 16 cœurs que Xiaomi appelle G2-Ultra NX. Xiaomi a déclaré que le GPU offre environ 85 pour cent de performances en plus que la génération précédente tout en consommant 64 pour cent d'énergie en moins, et que la puce complète gagne environ 60 pour cent de performances multicoeurs en plus avec une consommation réduite. Xiaomi a également présenté le même jour deux puces associées, l'O100 et le D100, destinées aux applications d'IA et aux appareils intelligents, positionnant l'O3 comme le fer de lance d'une famille de puces maison plus large.
Les chiffres du benchmark, mis en perspective
Sur AnTuTu, le benchmark mobile le plus cité du secteur, le XRING O3 a obtenu 5,22 millions de points, devenant la première puce mobile de toute marque à franchir la barre des 5 millions. Ce score s'ajoute aux autres chiffres marquants de la puce : 24 milliards de transistors en 3 nm, un CPU 10 cœurs culminant à 4,35 GHz, et un GPU 16 cœurs revendiquant un gain de performances de 85 pour cent par rapport à la génération précédente.
| Caractéristique | XRING O3 |
|---|---|
| Gravure | TSMC 3 nm |
| Transistors | 24 milliards |
| CPU | 10 cœurs, 4,35 GHz max |
| GPU | 16 cœurs, G2-Ultra NX |
| Score AnTuTu | 5,22 millions |
| Production initiale | 200 000-300 000 unités |
Un seul score de benchmark ne rend pas compte de l'efficacité, des performances thermiques soutenues ou du comportement réel des applications ; il reste néanmoins le chiffre auquel chaque concurrent sera désormais comparé.
Où la puce arrive en premier
Le XRING O3 fait ses débuts dans le Xiaomi 18 Fold, un smartphone pliable lancé en septembre 2026.
Xiaomi a fixé la production initiale entre 200 000 et 300 000 unités, un volume qui traite l'appareil de lancement comme un déploiement contrôlé plutôt qu'une poussée de masse. L'O3 succède à la première puce de Xiaomi, la Xring O1, introduite environ un an plus tôt, marquant la deuxième étape d'un programme de puces maison encore en train de trouver son assise industrielle.
Ce que cela implique pour les acheteurs européens : la lecture chaîne d'approvisionnement
Une marque de smartphones qui conçoit une puce en tête des classements benchmark ouverts raconte d'abord une histoire de chaîne d'approvisionnement, avant d'être une histoire de performance. Xiaomi est désormais le dernier grand constructeur, après Apple, Samsung et Google avant lui, à internaliser la conception de puces plutôt que de l'acheter toute faite chez Qualcomm ou MediaTek.
Chaque constructeur qui fait ce choix réduit son exposition au prix et à la feuille de route d'un fournisseur de puces unique, mais assume aussi des années de risque de recherche et développement qu'il ne pourra pas facilement annuler une fois la décision prise.
Pour un acheteur européen ou un responsable de parc informatique évaluant des appareils Xiaomi, la lecture honnête privilégie la prudence à court terme plutôt que le confort. Une puce maison réduit l'exposition à long terme de Xiaomi aux fluctuations de prix et d'allocation de Qualcomm qui ont frappé le secteur ; aujourd'hui, pourtant, l'O3 reste une puce proche d'une première génération, adossée à une production de seulement 200 000 à 300 000 unités, une chaîne d'approvisionnement propre plus petite et moins éprouvée que celle de Qualcomm qu'elle remplace en partie. Xiaomi vend en volume à travers l'Europe et le Royaume-Uni, les acheteurs devraient donc considérer le lancement de l'O3 comme la preuve de la direction que prend la feuille de route de Xiaomi, et non comme la preuve que sa chaîne d'approvisionnement en puces est déjà stable.
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