Dentro l'XRING O3: cosa ha costruito Xiaomi
Xiaomi ha presentato l'XRING O3 il 24 agosto 2026: è il suo secondo chip mobile progettato internamente, realizzato con il processo a 3 nanometri di TSMC e dotato di 24 miliardi di transistor.
Il chip monta una CPU a dieci nuclei con una frequenza massima di 4,35 GHz, affiancata da una nuova GPU a sedici nuclei che Xiaomi chiama G2-Ultra NX. Secondo l'azienda, questa GPU offre circa l'85 per cento in più di prestazioni rispetto alla generazione precedente, consumando però il 64 per cento in meno di energia; l'intero chip guadagnerebbe così circa il 60 per cento in più di potenza multi-core insieme a consumi ridotti. Lo stesso giorno Xiaomi ha presentato anche due chip correlati, l'O100 e il D100, pensati per l'intelligenza artificiale e per i dispositivi intelligenti, posizionando l'O3 come punta di diamante di una famiglia più ampia di chip proprietari.
I numeri del benchmark a confronto
Su AnTuTu, il benchmark mobile più citato del settore, l'XRING O3 ha ottenuto 5,22 milioni di punti, diventando così il primo chip mobile di qualsiasi marca a superare la soglia dei cinque milioni. Questo risultato si affianca alle altre cifre di rilievo del chip: 24 miliardi di transistor su processo a 3nm, una CPU a dieci nuclei che arriva fino a 4,35 GHz, e una GPU a sedici nuclei con un incremento di prestazioni dichiarato dell'85 per cento rispetto alla generazione precedente.
| Specifica | XRING O3 |
|---|---|
| Processo | TSMC 3nm |
| Transistor | 24 miliardi |
| CPU | 10 core, 4,35 GHz max |
| GPU | 16 core, G2-Ultra NX |
| Punteggio AnTuTu | 5,22 milioni |
| Produzione iniziale | 200.000-300.000 unità |
Un singolo punteggio benchmark non cattura l'efficienza, le prestazioni termiche sostenute né il comportamento reale delle app; resta comunque il numero rispetto al quale ogni concorrente verrà ora misurato.
Dove arriva prima il chip
L'XRING O3 debutta sullo Xiaomi 18 Fold, uno smartphone pieghevole in arrivo a settembre 2026.
Xiaomi ha fissato la produzione iniziale fra 200.000 e 300.000 unità, un volume che tratta il dispositivo di lancio come un rollout controllato più che come una spinta di massa su un flagship. L'O3 segue il primo chip di Xiaomi, lo Xring O1, introdotto circa un anno prima, e segna così il secondo passo di un programma di chip proprietari che sta ancora costruendo la propria base produttiva.
Cosa significa per gli acquirenti europei: la lettura sulla filiera
Un marchio di smartphone che progetta un chip capace di guidare le classifiche benchmark aperte racconta prima di tutto una storia di filiera produttiva, e solo dopo una storia di prestazioni. Xiaomi è ora l'ultimo grande produttore, dopo Apple, Samsung e Google, a internalizzare la progettazione dei chip invece di acquistarla già pronta da Qualcomm o MediaTek.
Ogni produttore che compie questo passo riduce la propria esposizione al prezzo e alla roadmap di un unico fornitore di chip, ma si assume anche anni di rischio di ricerca e sviluppo che sarà difficile annullare una volta presa la decisione.
Per un acquirente europeo o per un responsabile IT che valuta dispositivi Xiaomi, la lettura onesta nel breve periodo è più vicina alla cautela che alla tranquillità. Un chip proprietario riduce, nel lungo periodo, l'esposizione di Xiaomi alle oscillazioni di prezzo e di allocazione di Qualcomm che hanno colpito il settore; oggi però l'O3 resta un chip vicino alla prima generazione, sostenuto da appena 200.000-300.000 unità di produzione e da una filiera propria più piccola e meno collaudata di quella Qualcomm che in parte sostituisce. Xiaomi vende in grandi volumi in Europa e nel Regno Unito, perciò gli acquirenti dovrebbero considerare il lancio dell'O3 come una prova della direzione della roadmap di Xiaomi, non come prova che la sua filiera dei chip sia già stabile.
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