Der XRING O3: Was Xiaomi gebaut hat
Xiaomi stellte den XRING O3 am 24. August 2026 vor, seinen Chip der zweiten Generation aus eigener Entwicklung, gefertigt im 3-nm-Verfahren von TSMC mit 24 Milliarden Transistoren.
Der Chip nutzt eine 10-Kern-CPU mit einer Spitzentaktrate von 4,35 GHz, kombiniert mit einer neuen 16-Kern-GPU, die Xiaomi G2-Ultra NX nennt. Xiaomi erklärte, die GPU liefere rund 85 Prozent mehr Leistung als die Vorgängergeneration bei 64 Prozent weniger Stromverbrauch, und der gesamte Chip gewinne etwa 60 Prozent mehr Multi-Core-Leistung bei gleichzeitig geringerem Energieverbrauch. Xiaomi stellte am selben Tag zwei verwandte Chips vor, den O100 und den D100, für KI-Anwendungen und smarte Geräte gedacht, und positioniert den O3 damit als Flaggschiff einer breiteren, hauseigenen Chip-Familie.
Die Benchmark-Zahlen im Vergleich
Bei AnTuTu, dem meistzitierten Mobil-Benchmark der Branche, erzielte der XRING O3 5,22 Millionen Punkte und wurde damit zum ersten Mobilchip überhaupt, der die 5-Millionen-Marke durchbricht. Dieser Wert reiht sich neben die weiteren Eckdaten des Chips ein: 24 Milliarden Transistoren im 3-nm-Verfahren, eine 10-Kern-CPU mit bis zu 4,35 GHz und eine 16-Kern-GPU mit einem beanspruchten Leistungsplus von 85 Prozent gegenüber der Vorgängergeneration.
| Spezifikation | XRING O3 |
|---|---|
| Fertigung | TSMC 3 nm |
| Transistoren | 24 Milliarden |
| CPU | 10 Kerne, 4,35 GHz Spitze |
| GPU | 16 Kerne, G2-Ultra NX |
| AnTuTu-Wert | 5,22 Millionen |
| Anfangsproduktion | 200.000-300.000 Einheiten |
Ein einzelner Benchmark-Wert erfasst weder Effizienz noch anhaltende Temperaturleistung oder das Verhalten realer Apps; er ist dennoch die Zahl, an der sich künftig jeder Wettbewerber messen lassen muss.
Wo der Chip zuerst zum Einsatz kommt
Der XRING O3 debütiert im Xiaomi 18 Fold, einem faltbaren Smartphone, das im September 2026 auf den Markt kommt.
Xiaomi hat die Anfangsproduktion auf 200.000 bis 300.000 Einheiten festgelegt, ein Volumen, das das Startgerät eher als kontrollierten Rollout denn als Massenmarkt-Flaggschiff behandelt. Der O3 folgt auf Xiaomis Chip der ersten Generation, den Xring O1, der etwa ein Jahr zuvor eingeführt wurde, und markiert damit den zweiten Schritt eines Chip-Programms, das seine Produktionsbasis noch findet.
Was das für europäische Käufer bedeutet
Eine Smartphone-Marke, die einen Chip entwirft, der die offenen Benchmark-Charts anführt, erzählt zuerst eine Lieferketten-Geschichte und erst danach eine Leistungsgeschichte. Xiaomi ist nun der jüngste große Hersteller, nach Apple, Samsung und zuvor Google, der Chipdesign ins eigene Haus holt, statt es von Qualcomm oder MediaTek von der Stange zu kaufen.
Jeder Hersteller, der diesen Schritt geht, senkt seine Abhängigkeit von Preisen und Roadmap eines einzelnen Chip-Lieferanten, übernimmt damit aber jahrelanges Risiko in der Chipentwicklung, das sich nach der Entscheidung nur schwer rückgängig machen lässt.
Für einen europäischen Käufer oder IT-Flottenmanager, der Xiaomi-Geräte bewertet, spricht die ehrliche Einschätzung kurzfristig eher für Vorsicht als für Beruhigung. Ein eigener Chip senkt Xiaomis langfristige Abhängigkeit von Preis- und Zuteilungsschwankungen bei Qualcomm, die die Branche belastet haben; heute jedoch ist der O3 noch ein Chip nahe der ersten Generation, gestützt auf eine Produktion von nur 200.000 bis 300.000 Einheiten, eine eigene Lieferkette, die kleiner und weniger erprobt ist als die Qualcomm-Pipeline, die sie teilweise ersetzt. Xiaomi verkauft in großen Stückzahlen in Europa und Großbritannien, weshalb Käufer den O3-Start als Beleg dafür werten sollten, wohin Xiaomis Roadmap steuert, nicht als Beweis dafür, dass die Chip-Versorgung bereits stabil ist.
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