Inuti XRING O3: vad Xiaomi har byggt
Xiaomi presenterade XRING O3 den 24 augusti 2026, sitt egenutvecklade mobilchip av andra generationen, byggt på TSMC:s 3-nanometersprocess med 24 miljarder transistorer.
Chippet kör en 10-kärnig CPU med en topphastighet på 4,35 GHz, tillsammans med en ny 16-kärnig GPU som Xiaomi kallar G2-Ultra NX. Xiaomi sa att GPU:n levererar cirka 85 procent högre prestanda än föregångaren samtidigt som den drar 64 procent mindre ström, och att hela chippet vinner cirka 60 procent högre flerkärnig prestanda tillsammans med lägre strömbruk. Xiaomi lanserade samma dag också två relaterade chip, O100 och D100, riktade mot AI-tillämpningar och smarta enheter, vilket positionerar O3 som flaggskeppet i en bredare egen chipfamilj.
Benchmarksiffrorna, jämförda
På AnTuTu, branschens mest citerade mobila benchmark, fick XRING O3 5,22 miljoner poäng och blev därmed det första mobilchippet från något märke att bryta 5-miljonersgränsen. Siffran står tillsammans med chippets övriga nyckeltal: 24 miljarder transistorer på en 3nm-process, en 10-kärnig CPU som når upp till 4,35 GHz, och en 16-kärnig GPU med en påstådd prestandaökning på 85 procent jämfört med föregående generation.
| Specifikation | XRING O3 |
|---|---|
| Process | TSMC 3nm |
| Transistorer | 24 miljarder |
| CPU | 10 kärnor, 4,35 GHz topp |
| GPU | 16 kärnor, G2-Ultra NX |
| AnTuTu-poäng | 5,22 miljoner |
| Inledande produktion | 200 000-300 000 enheter |
En enskild benchmarkpoäng fångar inte effektivitet, uthållig termisk prestanda eller verkligt appbeteende; den är likväl det tal som varje konkurrent nu kommer att mätas mot.
Var chippet lanseras först
XRING O3 debuterar i Xiaomi 18 Fold, en vikbar smartphone som lanseras i september 2026.
Xiaomi har satt den inledande produktionen till mellan 200 000 och 300 000 enheter, en volym som behandlar lanseringsenheten som en kontrollerad utrullning snarare än en massmarknadssatsning. O3 följer Xiaomis första generations chip, Xring O1, som introducerades ungefär ett år tidigare, och markerar därmed det andra steget i ett chipprogram som fortfarande hittar sin produktionsgrund.
Försörjningskedjeläsningen för europeiska köpare
Ett smartphonemärke som designar ett chip som toppar de öppna benchmarklistorna berättar först en historia om försörjningskedjan, innan den är en historia om prestanda. Xiaomi är nu den senaste stora tillverkaren, efter Apple, Samsung och tidigare Google, att internalisera chipdesign i stället för att köpa det färdigt från Qualcomm eller MediaTek.
Varje tillverkare som tar detta steg minskar sin exponering mot priset och färdplanen hos en enda chipleverantör, men tar samtidigt på sig åratal av forsknings- och utvecklingsrisk för chip som är svår att backa från när beslutet väl är taget.
För en europeisk köpare eller IT-flottansvarig som utvärderar Xiaomi-enheter talar den ärliga läsningen på kort sikt mer för försiktighet än för trygghet. Ett eget chip minskar Xiaomis långsiktiga exponering mot de pris- och allokeringssvängningar hos Qualcomm som har drabbat branschen; i dag är dock O3 fortfarande ett chip nära en första generation, buret av en produktion på bara 200 000 till 300 000 enheter, en egen försörjningskedja som är mindre och mindre beprövad än den Qualcomm-pipeline den delvis ersätter. Xiaomi säljer i stora volymer i Europa och Storbritannien, så köpare bör betrakta O3-lanseringen som ett bevis på vart Xiaomis färdplan är på väg, inte som ett bevis på att dess chipförsörjning redan är stabil.
Läs vidare: Waymo bygger sitt eget chip för att sluta betala Nvidia | TSMCs 29 Miljarder Dollar Köper en Tiondel, Ingen Lösning
