Dentro del XRING O3: qué construyó Xiaomi
Xiaomi presentó el XRING O3 el 24 de agosto de 2026, su chip móvil de segunda generación diseñado internamente, fabricado con el proceso de 3 nanómetros de TSMC y con 24.000 millones de transistores.
El chip integra una CPU de 10 núcleos con una velocidad máxima de 4,35 GHz, junto a una nueva GPU de 16 núcleos que Xiaomi llama G2-Ultra NX. Xiaomi afirmó que la GPU ofrece aproximadamente un 85 por ciento más de rendimiento que la generación anterior consumiendo un 64 por ciento menos de energía, y que el chip completo gana alrededor de un 60 por ciento más de rendimiento multinúcleo junto con un menor consumo. Xiaomi también presentó ese mismo día dos chips relacionados, el O100 y el D100, orientados a aplicaciones de IA y dispositivos inteligentes, y sitúa al O3 como el buque insignia de una familia de chips propios más amplia.
Las cifras del benchmark, comparadas
En AnTuTu, el benchmark móvil más citado del sector, el XRING O3 obtuvo 5,22 millones de puntos, convirtiéndose en el primer chip móvil de cualquier marca en superar la barrera de los 5 millones. Esa cifra se suma a los otros datos destacados del chip: 24.000 millones de transistores en un proceso de 3 nm, una CPU de 10 núcleos con un máximo de 4,35 GHz, y una GPU de 16 núcleos con un aumento de rendimiento reclamado del 85 por ciento respecto a la generación anterior.
| Especificación | XRING O3 |
|---|---|
| Proceso | TSMC 3 nm |
| Transistores | 24.000 millones |
| CPU | 10 núcleos, 4,35 GHz máximo |
| GPU | 16 núcleos, G2-Ultra NX |
| Puntuación AnTuTu | 5,22 millones |
| Producción inicial | 200.000-300.000 unidades |
Una sola puntuación de benchmark no capta la eficiencia, el rendimiento térmico sostenido ni el comportamiento real de las aplicaciones; aun así, es la cifra frente a la que se medirá ahora cada competidor.
Dónde llega primero el chip
El XRING O3 debuta en el Xiaomi 18 Fold, un smartphone plegable que llega en septiembre de 2026.
Xiaomi ha fijado la producción inicial entre 200.000 y 300.000 unidades, un volumen que trata al dispositivo de lanzamiento como un despliegue controlado y no como un empuje de gama alta masivo. El O3 sucede al primer chip de Xiaomi, el Xring O1, presentado aproximadamente un año antes, y marca el segundo paso de un programa de chips propios que aún está afianzando su producción.
La lectura de cadena de suministro para compradores europeos
Que una marca de smartphones diseñe un chip que encabeza las tablas de benchmarks abiertos es, antes que una historia de rendimiento, una historia de cadena de suministro. Xiaomi es ahora el último gran fabricante, tras Apple, Samsung y Google, en internalizar el diseño de chips en lugar de comprarlo ya hecho a Qualcomm o MediaTek.
Cada fabricante que da este paso reduce su exposición al precio y la hoja de ruta de un único proveedor de chips, pero también asume años de riesgo de investigación y desarrollo de chips que resulta difícil de revertir una vez tomada la decisión.
Para un comprador europeo o un gestor de flotas de TI que evalúa dispositivos Xiaomi, la lectura honesta favorece la cautela sobre la comodidad a corto plazo. Un chip propio reduce la exposición de Xiaomi a largo plazo a las fluctuaciones de precio y asignación de Qualcomm que han afectado al sector; hoy, sin embargo, el O3 sigue siendo un chip cercano a la primera generación, respaldado por una producción de apenas 200.000 a 300.000 unidades, una cadena de suministro propia que es más pequeña y menos probada que la de Qualcomm a la que en parte sustituye. Xiaomi vende en volumen en toda Europa y el Reino Unido, así que los compradores deberían tratar el lanzamiento del O3 como evidencia de hacia dónde se dirige la hoja de ruta de Xiaomi, no como prueba de que su suministro de chips ya es estable.
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