Binnen de XRING O3: wat Xiaomi heeft gebouwd
Xiaomi onthulde de XRING O3 op 24 augustus 2026, zijn zelf ontworpen mobiele chip van de tweede generatie, gebouwd op het 3-nanometerproces van TSMC met 24 miljard transistors.
De chip draait op een 10-core CPU met een piekkloksnelheid van 4,35 GHz, gecombineerd met een nieuwe 16-core GPU die Xiaomi de G2-Ultra NX noemt. Xiaomi zei dat de GPU ongeveer 85 procent meer prestaties levert dan de vorige generatie bij 64 procent minder stroomverbruik, en dat de volledige chip ongeveer 60 procent meer multicoreprestaties wint naast een lager energieverbruik. Xiaomi introduceerde dezelfde dag ook twee verwante chips, de O100 en de D100, gericht op AI-toepassingen en slimme apparaten, waarmee de O3 wordt gepositioneerd als het vlaggenschip van een bredere eigen chipfamilie.
De benchmarkcijfers vergeleken
Op AnTuTu, de meest geciteerde mobiele benchmark van de sector, scoorde de XRING O3 5,22 miljoen punten en werd daarmee de eerste mobiele chip van welk merk dan ook die de grens van 5 miljoen doorbrak. Dat cijfer staat naast de andere kopcijfers van de chip: 24 miljard transistors op een 3nm-proces, een 10-core CPU tot 4,35 GHz, en een 16-core GPU met een geclaimde prestatiewinst van 85 procent ten opzichte van de vorige generatie.
| Specificatie | XRING O3 |
|---|---|
| Proces | TSMC 3nm |
| Transistors | 24 miljard |
| CPU | 10-core, piek 4,35 GHz |
| GPU | 16-core, G2-Ultra NX |
| AnTuTu-score | 5,22 miljoen |
| Startproductie | 200.000-300.000 stuks |
Een enkele benchmarkscore zegt niets over efficiëntie, aanhoudende thermische prestaties of gedrag van apps in de praktijk; het blijft niettemin het getal waaraan elke concurrent nu wordt afgemeten.
Waar de chip als eerste verschijnt
De XRING O3 debuteert in de Xiaomi 18 Fold, een vouwbare smartphone die in september 2026 verschijnt.
Xiaomi heeft de startproductie vastgesteld tussen 200.000 en 300.000 stuks, een volume dat het lanceringstoestel eerder als gecontroleerde uitrol behandelt dan als massamarkt-vlaggenschip. De O3 volgt op Xiaomi's eerstegeneratiechip Xring O1, ongeveer een jaar eerder geïntroduceerd, en markeert de tweede stap van een chipprogramma dat zijn productiebasis nog aan het vinden is.
De supply-chain-les voor Europese kopers
Een smartphonemerk dat een chip ontwerpt die de open benchmarklijsten aanvoert, vertelt eerst een verhaal over de toeleveringsketen en pas daarna een verhaal over prestaties. Xiaomi is nu de nieuwste grote fabrikant, na Apple, Samsung en eerder Google, die chipontwerp naar binnen haalt in plaats van het kant-en-klaar te kopen bij Qualcomm of MediaTek.
Elke fabrikant die deze stap zet, verlaagt zijn blootstelling aan de prijs en roadmap van een enkele chipleverancier, maar neemt daarmee ook jarenlang chip-onderzoeks- en ontwikkelingsrisico op zich dat na de beslissing moeilijk terug te draaien is.
Voor een Europese koper of IT-vlootbeheerder die Xiaomi-toestellen overweegt, wijst de eerlijke lezing op korte termijn eerder naar voorzichtigheid dan naar geruststelling. Een eigen chip verlaagt Xiaomi's blootstelling op lange termijn aan de prijs- en toewijzingsschommelingen van Qualcomm die de sector hebben geraakt; vandaag is de O3 echter nog altijd een chip die dicht bij een eerste generatie ligt, gedragen door een productie van slechts 200.000 tot 300.000 stuks, een eigen toeleveringsketen die kleiner en minder bewezen is dan de Qualcomm-pijplijn die hij deels vervangt. Xiaomi verkoopt in grote volumes in Europa en het Verenigd Koninkrijk, dus kopers moeten de lancering van de O3 zien als bewijs van waar Xiaomi's roadmap naartoe gaat, niet als bewijs dat de chiplevering al stabiel is.
Lees hierna: Waymo bouwt eigen chip om Nvidia niet meer te betalen | TSMCs 29 Miljard Dollar Koopt een Tiende, Geen Oplossing
